TSMC’den Çip Üretiminde İhtilal Niteliğinde Yenilikler
Dünyanın en büyük yarı iletken üreticilerinden biri olan TSMC, çip üretiminde değerli yenilikleri içeren yeni yol haritasını duyurdu. Şirket, daha küçük boyutlu ve daha yüksek performans sunan çipler üretmek gayesiyle Çok Ultraviyole (EUV) litografi teknolojisinde kayda bedel ilerlemeler kaydetmeyi hedefliyor.
ASML İş Birliği ile İleri EUV Teknolojisi
TSMC’nin yenilikçi planlarının merkezinde, Hollanda merkezli teknoloji firması ASML tarafından geliştirilen son kuşak EUV litografi aygıtı yer alıyor. Bu yeni aygıt, mevcut sistemlere nazaran daha yüksek bir sayısal açıklığa (0.55) sahip olmasıyla dikkat çekiyor. Bu özellik, silikon plakalar üzerinde çok daha hassas ve ince desenlerin oluşturulmasına imkan tanıyarak, 2 nanometre ve daha küçük mimariye sahip çiplerin üretimini mümkün kılacak. Şirket, bu ileri teknolojiyi hayata geçirmek için kıymetli yatırımlar gerçekleştiriyor. 2024 yılının sonunda, Tayvan’ın Hsinchu kentindeki Ar-Ge merkezine birinci yeni kuşak EUV aygıtının heyetimi tamamlanacak. TSMC, böylelikle yarı iletken bölümündeki liderliğini pekiştirmeyi ve rekabette bir adım öne geçmeyi amaçlıyor.
Yol Haritasında Neler Var?
TSMC yetkilileri, mevcut yol haritasının planlandığı üzere ilerlediğini ve N2 ile N2P olarak isimlendirilen yeni üretim teknolojilerinin önümüzdeki yıllarda seri üretime geçeceğini söz etti. Bu teknolojilerin akabinde, daha da gelişmiş olan A16 üretim sürecinin devreye alınması hedefleniyor. 2026 yılında 1.6 nanometre mimariye sahip çiplerin seri üretimine başlanması planlanıyor. Bir yıl sonra, 2027’de ise yeni jenerasyon EUV aygıtları kullanılarak 1.4 nanometre çiplerin üretimine geçilecek. Bu süreçte, “Gate-All-Around” (GAA) olarak bilinen ve dikey olarak yerleştirilmiş yatay nano levhalar kullanan yeni bir transistör teknolojisi de devreye alınacak.
Performans ve Güç Verimliliğinde Atılım
GAA transistör teknolojisi, akım kaçaklarını kıymetli ölçüde azaltarak çiplerin performansını artıracak ve güç verimliliğini yükseltecek. Ayrıyeten, geleceğin akıllı telefonlarında kullanılacak olan A16 çipinde, “Backside Power Delivery Network” (BSPDN) ismi verilen yenilikçi bir güç dağıtım ağı sistemi de uygulanacak. Bu yeni teknoloji, çip içindeki güç dağıtımını optimize ederek daha yüksek performans ve daha düşük güç tüketimi sağlayacak. TSMC’nin bu atılımı, yarı iletken sanayisinde kıymetli bir dönüm noktası olarak bedellendiriliyor.
Şirketin EUV litografi teknolojisindeki ilerlemeleri, elektronik aygıtların daha güçlü, daha süratli ve daha güç tasarruflu olmasını mümkün kılacak. Bu gelişmeler, akıllı telefonlardan yapay zeka uygulamalarına, otomotivden objelerin internetine kadar geniş bir alanda yeniliklerin önünü açacak. Uzmanlar, TSMC’nin yeni yol haritasının bölümdeki rekabeti artıracağını ve öbür çip üreticilerinin de misal teknolojilere yatırım yapmasına yol açacağını öngörüyor. Tüketiciler ise önümüzdeki yıllarda daha gelişmiş özelliklere sahip elektronik aygıtlarla tanışmayı bekleyebilir.
TSMC’nin çip üretiminde attığı bu gözü pek adımlar, teknoloji dünyasında büyük bir heyecanla karşılanıyor ve yarı iletken dalında yeni bir çağın habercisi olarak görülüyor.
Kaynak: İndir
